真空预处理是高压脱泡机的关键辅助工序，通过在高压压缩前降低腔体内气压，为气泡去除创造有利条件。该技术利用气体压强差原理，在真空环境中，材料内部微小气泡的内外压力平衡被打破，气泡逐渐膨胀并汇聚成更大体积，原本分散在高粘度材料深处的微小气泡得以显现并向表层移动，解决了常规高压处理难以作用于细微气泡的问题。

经过真空预处理的材料，在后续高压阶段能更高效地完成脱泡。高压环境下，膨胀后的气泡受压缩体积急剧缩小，固态贴合组件中的气泡会被胶层紧密填充并吸收，液态材料中的气泡则可缩小至纳米级或溶解于介质中。真空预处理还能减少高压阶段的保压时间，降低材料因长时间受压产生形变的风险，同时避免快速泄压过程中溶解气体重新析出形成气泡，提升脱泡效果的稳定性。

该技术广泛应用于高粘度电子浆料、显示面板贴合胶层等材料处理，通过调整真空度和保压时间，适配不同材料特性，实现对微小气泡的有效去除，保障产品质量和性能稳定性。